Nel reparto di montaggio il PCB viene completato con la propria componentistica elettronica.

Nel corso degli anni Pimas si è dotata di apparecchiature ad alta tecnologia per garantire totale affidabilità e massima ripetibilità della saldatura.

– MyData JetPrinter, per modulare in maniera programmata la stesura della pasta saldante sul PCB;

– MyData Pick and Place, per il posizionamento automatizzato, rapido ed altamente affidabile della componentistica SMD;

- Saldatrice selettiva, per una operatività di precisione a ridotto consumo di materiale saldante;

– Saldatrice ad onda, per la saldatura finale della componentistica PTH;

– Forno SMD vapor phase;

– Forno vapor phase con tecnologia sottovuoto, il non plus ultra livello tecnologico per una saldatura di massima qualità.

L'intero processo di assemblaggio del PCB è caratterizzato da un controllo qualità conforme allo standard IPC A 610 "Accettabilità degli assemblaggi elettronici".

Pimas ha inoltre la possibilità di effettuare il conformal coating automatizzato, come livello di protezione aggiuntivo (e spesso necessario) per le proprie schede.